- #22 [simpleman], 26-06-01 15:44以為好醒？原來係文盲！
- #21 [bt99], 26-06-01 15:26川建國同志指導之下，只須要忙著打磨工作。
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美國商務部周日（31 日）發出新指引，禁止輝達等企業向中國境外的中資企業出售高階 AI 晶片，堵塞存在超過 1 年的監管漏洞 。
禁制出貨的包括輝達的 Rubin 和 Blackwell 處理器，以及AMD的MI350x晶片 。新指引對總部位於中國的實體強制執行先進晶片許可要求，即使這些實體位於中國境外 。
然而，新指引並未要求數據中心停止使用這些晶片，亦未要求停止對伺服器等先進運算設備的維護 。這個漏洞由特朗普政府造成，商務部於 2025 年 5 月宣布不再執行拜登政府末期發布的 AI 擴散規則 。業界估計，利用漏洞輸往中國境外企業的晶片可能達數十萬枚，主要流入馬來西亞等地的中國 AI 企業 。
新聞來源：https://hk.finance.yahoo.com/news/國際｜美商務部堵ai晶片監管漏洞-禁止輝達向境外中資企業出售高階晶片-040040273.html
- #20 [olddude], 26-06-01 10:22騎劫現有技術，作個理論名，大塞式發展，總之出嚟產品行得走得，就係自煮燃髪
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- #19 [浩男123], 26-06-01 05:11厲害了我的國, 唔駛最新光刻機, 可以做到1.4納米晶片!
點解唔見ASML 跌價50%? - #18 [DeepSea^^], 26-05-30 04:35市場已經中了好多次國產地雷，連國貨死硬支持者都頂唔順，大吐苦水。
- #17 [浩男123], 26-05-30 00:55華為高調發表’ 「韜（τ）定律」（Tau Scaling Law）。’
一係佢只係井底蛙，以為華為真係好勁、有特破
一係佢全心呃國人，令韮菜以為佢好勁，係祖國之光！ - #16 [Kenny], 26-05-29 22:00
https://x.com/caiziboshi/status/2060218517245309070黄仁勋回应华为的韬定律
— 蔡子博士Chris (@caiziboshi) May 29, 2026
黄仁勋在2026年5月28日晚间，于台北宴请台湾供应链高层的“兆元宴”后被问到华为“韬定律”时回应：
他的原话是：“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。”… pic.twitter.com/gTQtnMqTnD - #15 [416GTA905], 26-05-27 20:082019年台積電已經擁有EUV多層fabrication技術量產到今日
幾時到華為啊？抄襲成功，所以公開？lol - #14 [Kelvinzy], 26-05-27 16:28而對應遙遙領先的非IOS的其他X國機（比如小米、聯想、OPPO）一般用緊高通最新或次新芯片，次新芯片主要用係平板，識小小的應該知宜家買機要買邊個牌子
- #13 [Kelvinzy], 26-05-27 16:24kirin 9020即喺遙遙領先下個月要發佈的最新旗艦機芯片
換言之即喺遙遙領先的state of art啦
- #12 [Kelvinzy], 26-05-27 16:22在美國的出口管制下，中國目前無法獲得ASML的EUV光刻機。據悉，中芯國際目前主要依賴DUV多重曝光技術來生產7納米（N+2）甚至嘗試5納米（N+3）晶片，但這種方式面臨良率較低和成本高昂的問題。
在這種客觀限制下，華為無法像蘋果或英偉達那樣，直接享受台積電3納米或2納米製程帶來的性能紅利
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依段已經將成個現狀寫得好清楚 - #11 [cornercube], 26-05-27 16:18google AI
If ASML stops supplying parts or maintenance for China older 28nm machines,
wafer processing will eventually halt.... - #10 [Kelvinzy], 26-05-27 16:09遙遙領先好似下月要出部新機
都仲喺用緊自產7nm芯片
點解佢啲機芯片落後又賣咁貴？就係因為佢哋生產7nm芯片已經良率很低，損耗太大，即喺令到部機成本上升，從另一方面講，如果你識技術，就會知就算你買到部正常功能機，部機芯片體質都難保證（因為整體良率低），換言之出事機會大過人哋穩定良率的3nm甚至2nm芯片手機，依個就喺點解以前遙遙領先用人地芯片時，啲機包括手機平板質素都相當唔錯（我自己都買過不止一部平板），宜家唔得的原因。
最後修改時間: 2026-05-27 16:15:18 - #9 [天富仔], 26-05-27 09:11文中稱2026年秋季第一批已量產的新技術晶片會正式投入市場應用，是真是假屬好屬壞好快就知。
見侵侵開晒綠燈，今上都敢胆拒買，似乎今次有啲料到。
最後修改時間: 2026-05-27 09:13:06 - #8 [Kelvinzy], 26-05-26 21:50路都未識行
話自己研發出一種跑得快過人的技術。但就只停留在理論（即係鳩UP）層面
用下基本邏輯思考
最後修改時間: 2026-05-26 21:55:06 - #7 [pharm], 26-05-26 21:26又3年幹掉intel5年nvidia?
- #6 [cornercube], 26-05-26 21:24google AI :
華為「邏輯折疊」本質上是將電路從2D轉向3D空間，旨在縮短距離以降低延遲與功耗。
此技術理念抄襲台積電、英特爾的3D封裝技術，不是華為原創獨創.
華為现在 量產14納米製程已经行人止步,
7納米製程勉強生產。良品率低、功耗高，且成本大.
華為無法像蘋果或英偉達那樣，用台積電3納米或2納米製程,
散熱與功耗問題 就算用7納米製程 邏輯折疊(3D封裝)根本无從下手.
最後修改時間: 2026-05-26 21:31:59 - #5 [bigleung], 26-05-26 20:18即係有產品未？
最後修改時間: 2026-05-26 20:18:45 - #4 [ich], 26-05-26 18:58唔好睇咗新聞報告或 YT就當事實去討論，下面討論reddit 留言可以深入D去認識件事前因後果:
https://www.reddit.com/r/hardware/comments/1tmwl8j/huawei_presents_the_tau_%CF%84_scaling_law_enabling/
design / direction唔可以 patent。 Intel成日講 Moore's Law，其他 chip makers一樣可以做到好快 chips。在消費者立場，有進步就有得益。
最後修改時間: 2026-05-26 18:59:41 - #3 [CodyChan], 26-05-26 17:19自燃...自煮燃發！
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華為「韜（τ）定律」與中國半導體產業的突圍之路：市場反應與深度評價