- #22 [羅密歐], 15-10-31 14:10
- #23 [welborne], 15-10-31 14:44又請教:
上錫時,支鷄頭究竟應該是把要上錫的物體/駁口加熱,然後把錫條碰上物體/駁口讓錫溶化並流蓋焊點上。還是????
我在想應該不會是我上面這個吧,因為把焊位加熱,咪分分鐘 damage咗啲零件? - #24 [schmike], 15-10-31 14:47其實加鉛加銀加銅係錫只係為左減低個溶點
好唔好聲就好少人會做兩部相同既機黎試
你話線既話我真係試過做兩條線俾人
人地真係會抽返條線出黎話唔好
一條用水洗鉛錫另一條用alpha無鉛
係廠真係有分含銀同含銅既錫用
做過d日本仔客真係講明要用含銀錫架(當然係怕用其他出事唔係因為靚聲)
含咩都好
最好係壓實用錫固定方為正確 -
- #25 [mcc_2001], 15-10-31 15:14工業界對錫線有好嚴格的要求的,尤其對有高可靠度要求的PCB銲接,第一;不能有銀成份,因害怕有"silver migration 銀遷移",第二;不能無鉛;因害怕有"Tin Whisker"的成現,兩者都會有災難性後果的,但發燒友沒所謂吧,加乜唔加乜都得,好聲的幾貴都買。
- #26 [羅密歐], 15-10-31 15:27#23. 這個先後次序是正確無誤的,但很多時候三者踫觸的時間,只在一兩秒之間就全部完成(焊大質量易散熱工件,如機箱接地點則除外)。電子零件設計出來,就可以承受焊接的溫度,不會因焊接(指正常溫度和時間)過程而損壞的。
- #27 [schmike], 15-10-31 15:27#25師兄
請問咩工業咁勁?
軍工嗎
我前兩年做過紅M電鑽
歐洲廠既測量儀器講明要無鉛架wo
含咩佢唔會點理(日本仔除外,講明含銀)
可以我果d儀器做俾canxx nikxx用太民用
無你講既特殊要求 - #28 [羅密歐], 15-10-31 15:27#24
- #29 [羅密歐], 15-10-31 15:33#24 為降低熔點而加銀/銅...等等之說,只針對無鉛錫而言。實際上熔點最低的,就是63/37錫鉛合金,在這個比例上再加銀或銅,都只會提升其熔點,而不是降低。
- #30 [羅密歐], 15-10-31 15:37#27 錫鬚問題是膽機年代發現的,加鉛就可以避免。https://en.m.wikipedia.org/wiki/Whisker_(metallurgy)
- #31 [mcc_2001], 15-10-31 15:47>>>請問咩工業咁勁?
香港都試過幾次要向政府解畫既工業,例如無端端半個港島停電那次,解到暈,查唔到原因,要向金屬物理方面調查才知係relay銲錫有小量銀成份,造成銀遷移short左最後一級,redundance都冇用,令高壓跳閘,係煩忙時間忽然停哂中環區供電,死得味?俾人告到暈!係咪災難性? - #32 [welborne], 15-10-31 16:01#26: 多謝指教 :)
- #33 [mcc_2001], 15-10-31 16:04羅師兄條link最下面那豊田汽車無故加速撞死人事件,也是腳踏上類似volume制部件上有tin whisker造成既災難性後果!
- #34 [mcc_2001], 15-10-31 16:17豐田無故加速,停唔到,撞死人個腳VR, 就係用左無鉛鍚銲:
- #35 [mcc_2001], 15-10-31 16:21你睇美國佬對日本仔幾好,用NASA份報告幫佢甩身!
- #36 [羅密歐], 15-10-31 16:31#34. 路上用的東西,等同露天使用的,豐田好應該在所有關鍵零件,有金屬觸點外露的部份,塗佈circuit board lacquer,以作萬全。
- #37 [mcc_2001], 15-10-31 16:40#27師兄,如果你也是在差不多既工業,請你小心看人家給你既technical specification and requirement, 陷阱處處既,現在我地都知道點寫去令自己甩身的,我地會寫唔可以有咁既後果,但唔會寫用乜野銲先唔會有咁既後果,要點做其實大家都一清二楚。
最後修改時間: 2015-10-31 16:56:45 - #38 [mcc_2001], 15-10-31 16:54>>>...有金屬觸點外露的部份,塗佈circuit board lacquer...
對的,但豐田在那部件已加了保護膜,NASA份報告都好全面,保護膜幾厚都衹能減慢whisker既生長速度多幾年。 - #39 [羅密歐], 15-10-31 17:00多幾年也好,到時車也報廢了:)
- #40 [mcc_2001], 15-10-31 17:11師兄,老實說,我唔係幾信NASA份報告係全部主要原因既,也許有其他查不出來的因素。
- #41 [mcc_2001], 15-10-31 18:41有銀成份的鍚所造成的silver migration "銀遷移" 現象(樹狀結構)所造成既短路:
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